规模方面，截止11月12日，半导体ETF（512480）最新份额为251.81亿份股票融资方法，最新规模为275.25亿元。

今年以来，上海银行进一步提高现金分红比例和频次，2023年度现金分红金额占合并报表归属于母公司普通股股东净利润的比例从上一年度的26.75%提高到30.06%；2024年度将首次实施中期分红，分红金额占半年度合并报表归属于母公司普通股股东净利润的30.67%。未来上海银行将保持分红政策的连续性和稳定性，不断增强投资者获得感。

本站消息，根据天眼查APP显示，近日公布了一则杭州天谷信息科技有限公司作为被告/被上诉人的开庭公告，详细内容如下：

案号：（2024）沪0115民初102405号审理法院：上海市浦东新区人民法院案由：姓名权纠纷当事人信息：    原告/上诉人：李某某    被告/被上诉人：中金金融认证中心有限公司、杭州天谷信息科技有限公司开庭日期：2024年12月3日

根据统计，近一年内以杭州天谷信息科技有限公司为当事人的历史开庭公告有6则，其中案由为“个人信息保护纠纷”的公告以2则居首，其次为“买卖合同纠纷”有1则，“侵权责任纠纷”有1则。历史开庭公告如下：

数据来源：天眼查APP

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